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bubble boi
品牌大使@thru_xyz。議員@UntoLabs。
這真是太厲害了。
日本在讓經濟持續過熱四年後將提高利率。在此期間,日經指數自1989年以來首次達到歷史新高……
與此同時,日本銀行正在撤回其收益率曲線控制計劃和貨幣支持(量化寬鬆)。這一切發生在美國預計將大幅降低利率的同時,這意味著日元將對美元升值。更緊的融資成本 + 更強的日元將對日本出口商造成重大打擊!
誰受到的影響最大?商品貿易公司。在過去五年中,隨著整個世界逐漸從疫情中提高利率,它們的市值都增長了3-4倍,而日本則堅持不變,導致日元貶值,這使得商品公司在出口時獲得了優勢,同時收集了強勁的美元(所有商品都是以美元交易的)。
五年前,長期看好商品貿易公司是最佳的宏觀交易之一,這不是喬治·索羅斯做的,也不是德魯肯米勒做的,而是該死的沃倫·巴菲特在2020年對它們都進行了大量投資。看來劇本已經翻轉了……我預計伯克希爾將開始出售他們的持倉。
因此……
BUBBLE CAPITAL 已經對所有日本商品貿易公司發起了做空。
謝謝你,大阪 🇯🇵💴🗾👺🍜🍡🍘🥟🈵🍙




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宇宙的命運落在三星和SK海力士的記憶體廠肩上。

Jukan1月6日 13:00
對於 NVIDIA Rubin 和 AMD MI455X 的看法
讓我們深入比較今天發布的 Nvidia Rubin 和 AMD MI455X。
首先談談 Rubin,它採用了 8 堆 HBM4 配置。它擁有 22TB/s 的記憶體帶寬,利用每針約 10.7Gbps 的 Fmax 記憶體。
另一方面,MI455X 選擇了 12 堆 HBM4 設置。然而,它提供的帶寬為 19.6TB/s,使用的記憶體每針 Fmax 約為 6.4Gbps。
考慮到目前 JEDEC 標準的 HBM4 為 8Gbps,差異非常明顯:Rubin 使用的是頂級、高規格的 HBM4,而 MI455X 似乎依賴於低於標準規格的 HBM4。
這突顯了企業策略的明顯分歧:使用頂級元件與強行擴大容量。
AMD 可能採取這種方法是因為獲得頂速 HBM4 的量產對他們來說具有挑戰性。然而,這一策略帶來了兩個重大風險。
首先是成本和良率的影響。安裝更多的 HBM 堆疊需要更大的中介層面積,這直接推高了單位成本。此外,更大的佔地面積必然降低 2.5D 包裝組裝的良率。換句話說,使用更多低規格 HBM4 單元的策略可能會比 Nvidia 使用較少高規格 HBM4 單元的策略更具成本效益。
其次是在記憶體短缺期間的影響。這種方法加劇了供應鏈瓶頸。與 8 堆設計相比,12 堆配置每個 GPU 消耗 50% 更多的 HBM 晶片/堆疊。全球 HBM4 供應越緊張,AMD 的出貨量就越受記憶體可用性的限制。
當然,在高規格 HBM4 的良率較低的早期階段,這並不是一個主要問題——頂級零件的低良率自然會導致低規格供應的豐富。
但隨著良率學習曲線的改善會發生什麼?隨著高規格 HBM4 的良率上升,供應商將有更多的動力將晶圓分配給面向 Nvidia 的高利潤晶片。這使得 AMD 更難以低價格獲得大量低性能 HBM4。此外,隨著三星在 HBM4 領域表現良好,AMD 將無法像在 HBM3E 週期中那樣以 "清倉" 價格獲得庫存。
最終,AMD 在晶片層面面臨著比 Nvidia 的 Rubin 更不利的成本結構。
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